软银助力马来西亚开发自主芯片！出口目标2700亿美元

Arm Holdings Plc已同意在未来十年向马来西亚提供芯片设计和技术，以帮助这个东南亚国家从芯片组装转向更有价值的半导体生产。马来西亚约占全球半导体产量的十分之一，该国已与软银集团旗下的这家英国公司签署协议，将在十年内向其支付2.5亿美元，以获得一系列半导体相关许可和专有技术。

马来西亚政府计划利用这笔资金帮助本土公司设计自己的芯片，并计划到2030年实现半导体出口额达到1.2万亿林吉特（2700亿美元）的目标。马来西亚经济部长拉菲兹·拉姆利周三接受采访时表示：“我们一直希望从后端（即测试和组装）转向前端。”“政府采取了一种激进的方式”与Arm合作，“以构建整个生态系统为视角”

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